产品参数 | |
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产品价格 | 25 |
发货期限 | 面议 |
供货总量 | 大量 |
运费说明 | 1-3天 |
材质 | Q235-355B,16MN,45MN 合金扁钢 |
产地 | 齐全 |
规格 | 10-200 |
类型 | 齐全 |
在PCB制造业中,电镀铜已经应用许多年了,印制板电镀铜溶液属酸性溶液,具有高酸低铜特点,有极好的分散能力和深镀能力 镀后的铜层有光泽性。
在印制板过程中,铜镀层有两种作用:一种是全板电镀铜,保护刚刚沉积的薄薄化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定的厚度,通常为5gm~8gm,也叫一次铜。另一种是图形电镀铜,将孔铜和线路铜加厚到一定厚度或作为镍的底层,通常厚度为20gm~25gm,也叫二次铜。
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