覆膜增温：覆膜具有保湿增温的良好效果，一般可提高地温3℃左右，有利于根系发育生长。覆膜应在扩穴施肥后及时进行，沿树行将土壤整细整干，近树干处略高，盖膜面积以稍大于树冠外缘为准。两块地膜的交接处用土压实，地膜尽量展平与地面贴紧，四周用土封严。4月底在膜上加盖5厘米厚的细土，可防止杂草生长，延长地膜使用寿命。
用3%的磷酸二氢钾和0.5%的尿素混合溶液，每年叶面喷肥6次，开花期喷 次，花后10天喷第二次，间隔10天再喷第三次，7月上、中旬和果实采收后各喷一次。
修剪复壮：夏季结合采收花椒，及时进行修剪。对衰弱树剪除部分大枝及病虫枝，秋季再抽去多余的大枝， 每株保留5—7个主枝，同时适当疏除冠内密集枝，疏枝量一般不超过25%，并缩剪部分弱枝到壮芽处；中庸树的中短枝一般不短截，以疏为主，并注意保护顶芽，对长果枝适当短截，保留大芽。
采收时间及方法：花椒果实成熟期一般在立秋至处暑前后。花椒成熟时，果皮呈紫红色或淡红色，果皮缝合线突起，少量开裂，种子黑色光亮。可闻到浓郁的麻香味，这是适宜的采收时期，采收果实一般是用手摘或剪子剪。
强枝果穗的采摘：在大椒穗下 个叶腋间有一个饱满芽，这个芽是下一年的结果芽，要妥善加以保护，采摘椒穗时，一定不要连同这个腋芽摘掉，以免影响来年产量。

花椒树从出苗到初花需3年；第3年-第8年为初果期；结果盛期为15-25年。年产量的高低和管理技术密切相关。管理技术，第1-3年，以促进树体发育为主，加快树冠扩大。整形修剪，合理配备各级结果枝组，构成合理的树体结构。第3-8年内完成各级骨干枝的配备，多培育侧枝和结果枝组。进入结果盛期后，通过水肥管理和修剪技术，防止结果“大小年”和树体早衰的现象发生。
发生病虫害时，对症用防治。目前市场上流通的除草剂没有花椒专用。在花椒未发芽展叶前可以使用林用惠尔，发芽展叶后使用精稳杀得或精禾草克，也可以用毒土法撒施林用惠尔。
深翻熟化土壤：深翻土壤，扩大树窝，才能达到熟化土壤的目的。花菽是一咱浅根性树种，侧根发达，根系旺盛生长，大需要有通气良好和富含有机质的土壤条件。具体作法是：花椒树冠下面浅挖，树冠外面深翻，以免伤根。行间一般深挖33—66厘米。在深翻坑土时，结合施以有机肥料作基肥，增加土壤有机质。若是粘重土，深翻时应掺沙，以改良土壤结构。