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| 运费说明 | 电议 |
尽管台积电未透露合作开发对象，业界认为，3D IC封装技术层次非常高，主要用来整合 进的处理器、数据芯片、高频内存、CMOS影像传感器与机电系统（MEMS），一般需要这种技术的公司，多是国际知名系统厂。以台积电技术开发蓝图分析，苹果应该是导入3D IC封装技术的客户。
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龙芯中科总裁胡伟武在致辞中表示，通用CPU、操作系统和存储设备是 息产业的基础环节，但长期以来处于薄弱态势的局面，不仅使得我国息产业受制于人，更令 也面临隐患。希望通过此次龙芯中科和国科的强强联合，尽快打破这一局面，尽早实现国产化事业目标，实现息产业的高质量发展。
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海康威视2018年全年实现营收498.37亿元，同比增长18.93%；净利润113.53亿元，同比增长20.64%；毛利率为44.85%，每股收益1.24元。在研发投入方面，海康威视一直保持上升趋势，平均增速保持在40%以上，从2012年的6亿元上升到2018年45亿元，年增长率为600%。在此期间，海康威视研发费用占净利润比例基本保持在30%上下。海康威视2018年研发费用占比上升到39.55%，高于行业平均水平，确保领先地位。
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