【SAMSUNG1】回收内存芯片渠道正规
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对此,新华三首席执行官于英涛的观点是,新华三将本着高技术、高标准的原则,在继续采用全球技术领先的商用芯片合作伙伴解决方案的同时,按需融入自主创新的解决方案配套芯片,形成优势互补,在为新华三带来更大的行业领先优势。

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NAND Flash方面,美光2019年主流将向96层3D NAND转移,容量以量产512Gb为主,3月份已基于96层3D NAND推出了美光1300系列SSD和microSD卡产品。至于3D Xpoint技术,即可作为能运算的扩充DRAM,也可以做快速储存需求的NAND扩充替代,美光预计在2019会计年度进行送样,快在2020会计年度量产,将会专注数据中心存储应用。

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