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台积电完成全球首颗3D IC封装技术,预计2021年量产。业界认为,台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程,整合人工智能(AI)与新型内存的芯片预作准备,有望持续独揽苹果大单。
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4月23日,三星声明称,由于发现了一些与产品相关的问题,需要进一步内部测试,所以决定推迟发布Galaxy Fold,发布日期将在几周内公布。
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4月22日下午,国科与龙芯中科达成战略合作,并发布了国内 全国产固态硬盘(SSD硬盘)控制芯片-全新的GK2302系列芯片,双方将建立长期稳定的业务合作伙伴关系,携手打造关键息基础设施国产化生态。
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自2014年发布《 集成电路产业发展推进纲要》,到2019年政府报告中指出,加大基础研究和应用基础研究支持力度,强化原始创新,加强关键核心技术攻关。 、企业、个人等数据和息的存储,以及推进国产化存储发展,已升级成为 战略,核心技术的自主研发也已成为企业重要的战略部署。
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诚信回收库存电子是一家集 河北保定LPDDR4X的研发、生产、销售和服务的综合性企业。公司专业生产 河北保定LPDDR4X等产品。 作为一个自创性生产企业的代表,我公司一直秉承提高单个产品附加值的理念,将“提供优质产品和满意服务,为客户创造高的价值”公司使命贯彻始终,坚持以“服务,创新,专精,务实!”的公司经营理念,