SAMSUNG1DDR3DDRIII可靠放心
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产业链的高度分工,的确是降低了自研芯片的门槛。一个明显的例子就是众多AI创业厂商都纷纷推出了自研芯片产品,满足某个特定场景的需求。

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NAND Flash方面,美光2019年主流将向96层3D NAND转移,容量以量产512Gb为主,3月份已基于96层3D NAND推出了美光1300系列SSD和microSD卡产品。至于3D Xpoint技术,即可作为能运算的扩充DRAM,也可以做快速储存需求的NAND扩充替代,美光预计在2019会计年度进行送样,快在2020会计年度量产,将会专注数据中心存储应用。

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其次,新华三还要做到商业芯片和自研芯片的平衡。长久以来,新华三都是采用的商业芯片,其供应商并不多,其整个研发与产品体系都是建立在专业分工的基础之上。引入自研芯片,并不仅仅是换颗“心”,而是“洗心革面”,这是个剧烈的阵痛。而且,在换芯的过程中,还要考虑到与原有供应商的合作,对于新华三的体量,他们之间的合作已经不再是简单的买卖,而是相互嵌入的紧密协作,这个分寸并不好拿捏。

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