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台积电完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型内存的芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。
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2018年三星以营收736.49亿美元居冠，营收占比也由2017年的14.5%攀升为2018年的15.5%。英特尔排名第二，虽然2018年受处理器缺货影响较大，但英特尔2018全年营收仍能成长12.9%，达662.90亿美元。排名第三的是SK海力士，主要受存储器业务贡献，营收362.4亿美元，市占7.6%。
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业界认为，台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程，意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元，台积电进入先进制程后，将结合先进后段封装技术，对未来接单更具优势，将持续维持业界领先地位。
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