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业界认为,台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程,意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元,台积电进入先进制程后,将结合先进后段封装技术,对未来接单更具优势,将持续维持业界领先地位。
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虽然目前由于宏观经济环境不确定性导致终端市场的短期波动,但EUV出货量增长和DUV盈利能力加强,使得一季度销售额和毛利率水平略高于预期,尤其是看到来自台湾的收入占比由2018年四季度的20%提高到2019年一季度的43%。
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龙芯中科总裁胡伟武在致辞中表示,通用CPU、操作系统和存储设备是 息产业的基础环节,但长期以来处于薄弱态势的局面,不仅使得我国息产业受制于人,更令 也面临隐患。希望通过此次龙芯中科和国科的强强联合,尽快打破这一局面,尽早实现国产化事业目标,实现息产业的高质量发展。
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