| 产品参数 | |
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| 产品价格 | 电议 |
| 发货期限 | 电议 |
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| 运费说明 | 电议 |
ASML是先的半导体设备厂商，随着工艺技术不断缩，三星在16日宣布5nm极紫外光（EUV）制程开发成功，并传今年将量产6nm，台积电傍晚也宣布推出6nm(N6)制程技术，并预计2020年一季度进入试产。DRAM也即将进入1znm，三星已成功研发出1znm DRAM，并预计于2019 年下半年开始大量生产，DRAM进入1znm节点将需要更精密的EUV设备延续摩尔定律，这离不开对ASML EUV设备的需求。
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4月16日，三星宣布完成5nm FinFET工艺开发，台积电则推出了6nm（N6）工艺，都将利用EUV光刻，在2020年开始投产。
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格芯执行长Tom Caulfield表示，安森美是格芯非常合适的伙伴，此项协议是促使格芯成为世界专业晶圆厂的一个重要转变。这样的伙伴关系帮助格芯进一步深化全球化战略，并且加强在差异化产品技术的投资，不但为Fab 10的设备和员工创造美好的长远未来，更因此推升成长动能。
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