半导体泵浦激光打标机是使用波长为0.808um半导体激光（侧面或端面）泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1.064um的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。半导体泵浦激光打标机与灯泵浦YAG就刚打标机相比有较好的稳定性、省电、不用换灯、等优点，价格相对较高。

等离子切割和精细等离子切割跟火焰切割类似，热影响区太大，精度却比火焰切割大许多，速度也有数量级的飞跃，成为了中板加工的主力军。缺点是在切割薄钢板时热变形太大，斜度也较大，在精度要求高时无能为力，消耗品较为昂贵。高压水切割是利用高速水射流中掺杂金刚砂实行对钣金的切割，它对材质几乎没有限制，切割的厚度也几乎可达100mm以上，对陶瓷、玻璃等用热切割时容易爆裂的材质也可以切割，铜、铝等对激光高反射材料水刀是可以切割的，而激光切割却有较大的障碍。其缺点是加工速度太慢，太脏，不环保，消耗品也较高。

绿光激光打标机是采用国际上 进的波长为532nm激光泵浦技术（侧面泵浦或端面泵浦）研制而成，客户可根据自身产品的特性自由选择泵浦类型，这类激光器的电光转换率较高，可以达30%或45%以上，且整机功耗低，防护性很好。他的用途很广泛：标记多种金属（如不锈钢，铜合金等）及多种非金属材料（如玻璃、宝石、陶瓷、电镀按键、镀金器件等）的打标，及光学器件（如光字镜片等）标识或刻度的打标，同时也适于陶瓷打孔，高温PCB板直接成型等。与同类产品相比具有相当高的性价比，更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。与同类产品相比具有相当高的性价比。他的价格更为高昂。