水下切割与气流造粒机及喷水造粒机原理非常相似，不同的是水下切割在施工时有一股平稳的水流流过模面，与模面直接接触。切粒室的大小足以使切粒刀在不限制水流的情况下自由旋转到模面上。熔融聚合物从口模挤出，旋转刀切割粒料，粒料被经过调温的水带出切粒室而进入离心干燥器。在干燥器中，水被排回储罐，冷却和回收；颗粒通过离心干燥器去除水分。 水下切割需使用热分布均匀并有特殊绝热设施的口模。小型切粒刀采用电热;大型切粒刀需采用油热或蒸汽加热的口模。工艺用水通常加热到Z高温度，但其热量不足以对颗粒的自由流动产生有害影响。水下切割用于大多数聚合物，有些型号可以达到22679.62kglh的造粒能力。 在低粘度或粘合聚合物切粒时，水流过口模表面的方法是一大优势，但是对于一些聚合物如尼龙和某些品牌的聚酯这一特性会导致口模冻结。其他优点是:因为在熔融状态下切粒，水起到声障作用，噪音低；与冷切系统相比，切粒刀更换次数较少。

水下管道封堵管理原则:首先，仔细检查整个混凝土墙面严重渗漏的孔洞、松动等重大缺陷部分。这一步是整个堵漏的关键，须认真细致，不厌其烦地做好。只有在此基础上，才能进行第二步堵漏处理。堵漏效果与材料密切相关，材料为堵漏技术提供基本条件，起到保障作用。优越的性能，高品位的材料必须在使用技术中体现出来。无论什么材料，都须与堵漏技术的操作相匹配和适应。因此，本工程和堵漏选择材料为：特殊制造和生产的快凝膨胀堵漏聚合物材料用于堵漏修复。堵水原理：堵水的基本原理是化学灌浆。化学灌浆是利用手工或机械手段，在压力的作用下，将特殊高分子材料灌入建筑结构裂缝中，合注浆材料在裂缝中凝固，以达到填充裂缝和止水的目的。水原理:堵水的基本原理是化学灌浆。化学灌浆是利用手工或机械手段，在压力的作用下，将特殊高分子材料灌浆材料灌入建筑结构裂缝中，以达到填充填裂缝和止水的目的。

水下焊接方法 水下焊接有干法、湿法和局部干法三种。 （一）干法焊接 这是采用大型气室罩住焊件、焊工在气室内施焊的方法，由于是在干燥气相中焊接，其性较好。在深度超过空气的潜入范围时，由于增加了空气环境中局部氧气的压力，容易产生火星。因此应在气室内使用惰性或半惰性气体。干法焊接时，焊工应穿戴特制防火、耐高温的防护服。 与湿法和局部干法焊接相比，干法焊接性 ，但便用局限性很大，应用不普遍。 （二）局部干法焊接 局部干法是焊工在水中施焊，但人为地将焊接区周围的水排开的水下焊接方法，其措施与湿法相似。 由于局部干法还处于研究之中，因此使用尚不普遍。．320－ （三）湿法焊接 湿法焊接是焊工在水下直接施焊，而不是人为地将焊接区周围的水排开的水下焊接方法。 电弧在水下燃烧与埋弧焊相似，是在气泡中燃烧的。焊条燃烧时焊条上的涂料形成套筒使气泡稳定存在，因而使电弧稳定，如图8-1所示。要使焊条在水下稳定燃烧，必须在焊条芯上涂一层一定厚度的涂药，并用石蜡或其他防水物质浸渍的方法，使焊条具有防水性。气泡由氢、氧、水蒸气和由焊条药皮燃烧产生的气泡；浑浊的烟雾生的其他氧化物。为克服水的 冷却和压力作用造成的引弧及稳弧困难，其引弧电压要高于大气中的引弧电压，其电流较大气中焊接电流大15％～20％。

由于水下作业比陆上工作条件复杂，操作技术要求高，因而只有在特殊情况下才采用。

  水下堵漏清基 ①建筑物基面的清理：当水生物或水垢、水锈较轻时，用竹刷、钢丝刷、刮刀、砍斧、凿子或风动砂轮等清理;较重时则用高速射流水清洗。②基坑清理：一般由潜水员辅以工具进行;当工作面或工作量大时，则先用挖掘机、挖泥船或气泵进行初步清理。

  水下钻孔 当孔深及孔径较小或在竖直面上钻孔时，可用风动凿岩机钻孔，由潜水员在水下直接操作。当在闸坝上游进行帷幕补强灌浆或钻大孔径 孔时，一般采用设在船台或浮排组成的工作台上的回转钻机钻孔。20世纪60年代以来，欧洲、美洲一些 和日本广泛采用了双套管(其外套管用以固定钻孔位置，保护钻具免受流水冲击;内套管头部镶有环形钻头，可以钻透覆盖层达到基岩中)在深水域钻孔。