铝合金型材的壁厚是重要的质量指标，建材标准与门窗标准分别对壁厚进行了规定，特别是门窗标准《铝合金门窗》GB/T8478规定了受力杆件的壁厚要求。本文主要从标准的规定、受力杆件的受力部位、壁厚的测量等方面进行了说明，介绍了铝型材壁厚相关内容。铝合金门窗因其强度高、表面处理颜色多样化、门窗性能优越等特点越来越受到大家的欢迎，铝合金门窗型材产品也成为大多铝材厂的主要产品。门窗铝型材生产时执行国标，并符合订单合同的相关要求，而型材壁厚是重要的质量指标， 相关标准也对型材的壁厚作出了规定。本文主要对门窗型材的壁厚谈谈个人的理解。一、标准对壁厚的规定：国标《铝合金建筑型材第1部分：基材》GB/T5237.1-2017是铝型材厂执行的标准。标准规定ABC三类壁厚的公差标准，通过标准可知，型材壁厚执行正负公差，并有精度等级之分。如门窗型材壁厚为1.4mm，外接圆小于100mm，按高精级，则A类壁厚公差是±0.13mm。国标《铝合金门窗》GB/T8478-2008是门窗加工的标准，其中对于铝型材的壁厚有明确规定，门不小于2.0mm、窗不小于1.4mm。上海地方标准《民用建筑处窗应用技术规程》DG/TJ08-2242-2017中规定铝型材壁厚不小于1.8mm。福建地方标准《福建省民用建筑外窗工程技术规范》DBJ 13-255-2016中规定铝型材壁厚不小于1.6mm。二、受力部位壁厚示意：在标准中虽然定义了门窗主要受力部位，但在实际应用过程中不是特别顺畅，有时也存在争议。对于受力部位，我个人的理解是型材的主要腔体一周、主要翅部、及安装五金的槽口等部位。其他部位比如胶条槽口、角片槽口等就不是主要受力部位。三、壁厚测量方法：铝型材壁厚使用千分尺测量，测量精度为0.01mm。不建议使用游标卡尺测量壁厚，因为使用游标卡尺测量时的力度不好掌握，测量结果会因人而异。而千分尺有棘轮设置，能够保证测量施加力度符合要求，多次测量结果一致。壁厚测量要注意精度问题。标准要求是≥1.4mm，精度为小数点后一位，那么测量壁厚的数值精度同样保留一位小数是否合适呢？例如，测量壁厚数值为1.35mm，保留小数点1位，按数字修约规则“四舍五入”及“四舍六入五留双”修约后记录为1.4mm，从数据上看是符合≥1.4mm的要求的。那测量结果为1.35mm壁厚的型材符合标准要求吗？个人理解为，标准规定壁厚≥1.4mm，目的是提高型材的质量，实际产品壁厚要厚些，且要达到1.4mm。所以测量结果为1.35mm壁厚的型材不符合标准要求。测量壁厚时，还要注意壁厚为测量面的任意点壁厚，如果测量面上有一处的壁厚不符合要求则产品不符合要求。壁厚指标不是测量的平均值，而是任意点壁厚。见图8，图中标记红色部位壁厚为1.35mm，即使平均壁厚达到1.4mm也不符合壁厚≥1.4mm的标准。总之，门窗标准对铝合金型材壁厚的规定提高了门窗整体性能，铝型材生产厂家与门窗加工单位对此应加深理解，生产出符合国标的门窗。铝型材受力杆件壁厚的问题一直是门窗相关企业关心的问题，大家对于哪个部位是受力部位理解也不尽相同，我们要严谨对待标准的要求，从而提高产品质量，为铝合金门窗行业作出贡献。

       铝基板，是原材料的一种，是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板。它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板。下面就由康电路来为大家介绍一下铝基板的性能和材料的表面处理。铝基板的性能介绍：1、优良的散热性能--铝基覆铜箔板具有优良的散热性能，这是此类板材*突出的特点。用它制成的PCB，不仅能有效地防止在其上装载的元器件及基板的工作温度上升，还能将电源功放元件，大功率元器件，大电路电源开关等元器件产生的热量迅速地散发，除此之外还因其密度小、质轻(2.7g/cm3)，可防氧化，价格较便宜，因此它成为金属基覆铜板中用途*广、用量*大的一种复合板材。绝缘铝基板饱和热阻为1.10℃/W、热阻为2.8℃/W，这样大大提高了铜导线的熔断电流。2、提高机械加工的效率和质量--铝基覆铜板具有高机械强度和韧性，此点大大优于刚性树脂类覆铜板和陶瓷基板。它可以在金属基板上实现大面积的印制板的制造，特别适合在此类基板上安装重量较大的元器件。另外铝基板还具有良好的平整度，可在基板上进行敲锤、铆接等方面的组装加工或在其制成PCB上沿非布线部分折曲、扭曲等，而传统的树脂类覆铜板则不能。3、尺寸的稳定性高--对于各种覆铜板来说都存在着热膨胀(尺寸稳定性)问题，特别是板的厚度方向(Z轴)的热膨胀，使金属化孔，线路的质量受到影响。其主要原因是板材的线膨胀系数有差异，如铜的，而环氧玻纤布基板的线膨胀系数为3。两者线膨胀相差很大，易造成基板受热膨胀变化的差异，致使铜线路和金属化孔断裂或遭到破坏。而铝基板的线膨胀系数在之间，它比一般的树脂类基板小得多，而更接近于铜的线膨胀系数，这样有利于保证印制电路的质量和可靠性。铝基板材料的表面处理：去油--铝基板材表面在加工和运输过程中表面涂有油层保护，使用前必须将其清洗干净。其原理是利用汽油(一般用航空汽油)作为溶剂，可将其溶解，再用水溶性的清洗剂将油污除去。用流水冲其表面，使其表面干净，不挂水珠。脱脂-经过上述处理过的铝基材，表面尚有未除净的油脂，为了将其彻底去除，用强碱氢氧化钠在50℃浸泡5min，再用清水冲洗。碱蚀--作为基底材料的铝板表面，应具有一定的粗糙度。由于铝底材及其表面的氧化铝膜层均为两性材料，可利用酸性、碱性或复合碱性溶液体系对铝基底材料的腐蚀作用对其表面进行粗化处理。另外，粗化溶液中还需加入其他物质和助剂，使其达到下述的目的。化学抛光(浸亮)--由于铝底基材料中含有其他杂质金属，在粗化过程中易形成无机化合物粘附在基板表面，因而要对表面形成的无机化合物进行分析。根据分析结果，配制相适应的浸亮溶液，将粗化后的铝基板置于此浸亮溶液中，保证一定的时间，从而使铝板的表面干净并发亮。