| 产品参数 | |
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| 产品价格 | 电议 |
| 发货期限 | 电议 |
| 供货总量 | 电议 |
| 运费说明 | 电议 |
三星与华为的竞争不仅仅在折叠机上，华为2019年定下了2.5亿台的目标，Q1季度发货量已超过5900万台，2020年将挑战三星霸主地位。如今，三星折叠屏出现了问题，其霸主地位恐进一步受到威胁。
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台积电完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型内存的芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。
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