| 产品参数 | |
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| 产品价格 | 电议 |
| 发货期限 | 电议 |
| 供货总量 | 电议 |
| 运费说明 | 电议 |
台积电强调，CoWoS及整合扇出型封装（InFO）仍是2.5D IC封装，为了让芯片效能更强，芯片业花了相当的时间，开发体积小、功能更复杂的3D IC，这项技术需搭配难度更高的硅钻孔（TSV）技术，以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。
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诚信回收库存电子价值观：责任、诚信、感恩
是我司在长期的经营 福建漳州LPDDR4X活动中所形成的共同价值观念、行为准则、道德规范，体现我司的精神传达、人际关系、规章制度、生产服务等集合。“责任”是我们前进的动力，“诚信”是我们立足的根本，“感恩”是我们发展的力量。
