光催化是常温深度反应技术。光催化氧化可在室温下将水、空气和土壤中有机污染物完全氧化成无害的产物，而传统的高温焚烧技术则需要在极高的温度下才可将污染物摧毁，即使用常规的催化、氧化方法亦需要高温,燃烧法用于处理高浓度Voc与有恶臭的化合物很有效，其原理是用过量的空气使这些杂质燃烧，大多数生成二氧化碳和水蒸气，可以排放到大气中。但当处理含氯和含硫的有机化合物时，燃烧生成产物中HCl或SO2，需要对燃烧后气体进一步处理设备。 从理论上讲，只要半导体吸收的光能不小于其带隙能，就足以激发产生电子和空穴，该半导体就有可能用作光催化剂,常见的单一化合物光催化剂多为金属氧化物或硫化物，如 Ti0。、Zn0、ZnS、CdS及PbS等。这些催化剂各自对特定反应有突出优点，具体研究中可根据需要选用，如CdS半导体带隙能较小，跟太阳光谱中的近紫外光段有较好的匹配性能，可以很好地利用自然光能，但它容易发生光腐蚀，使用寿命有限。相对而言，Ti02的综合性能较好，是广泛使用和研究的单一化合物光催化剂。

常见的产生等离子体的方法是气体放电，所谓气体放电是指通过某种机制使一电子从气体原子或分子中电离出来，形成的气体媒质称为电离气体，如果电离气由外电场产生并形成传导电流，这种现象称为气体放电。根据放电产生的机理、气体的压j源性质以及电极的几何形状、气体放电等离子体主要分为以下几种形式：①辉光放电；③介质阻挡放电；④射频放电；⑤微波放电。无论哪一种形式产生的等离子体，都需要高压放电。容易打火产生危险。由于对诸如气态污染物的治理，一般要求在常压下进行。 特点：① 不需要高成本的化学药剂，运行稳定，耐腐蚀，耐负荷冲击能力大。② 针对特定有害气体成份驯化适当的微生物，提高单位容积的负荷率。③ 填料采用有机无机混合填料，比表面积大，孔隙率高，并可为微生物提供营养，可支撑大量不同种群微生物群。④ 填料活性介质的损失小、可减少能耗，降低运行费用。采用强化自然生物降解污染物，无二次污染物产生。VOC去除率高，对H2S的去除率可达99%。 PLC控制系统自动运行，无需人员管理设备。

与热力燃烧法相比，其所需的燃料少，能量消耗低，设备设施的体积小。在化学反应过程中，利用催化剂降低燃烧温度，加速有毒有害气体完全氧化的方法，叫做催化燃烧法。由于催化剂的载体是由多孔材料制作的，具有较大的比表面积和合适的孔径，当加热到300——450℃的有机气体通过催化层时，氧和有机气体被吸附在多孔材料表层的催化剂上，增加了氧和有机气体接触碰撞的机会，提高了活性，使有机气体与氧产生剧烈的化学反应而生成CO2和H2O，同时产生热量，从而使得有机气体变成无害气体。催化剂是一种能改变化学反应速度，而在反应前后其本身的化学性质没有改变的物质。催化剂通常是由催化活性材料和催化载体构成。催化活性材料一般是金属或金属氧化物。其中贵重金属催化剂主要有铂、钯和钌等，普通金属催化剂主要有铜、铬、镍、钒、锰、铁、钴等金属及氧化物。催化载体是多孔材料，主要作用是使活性材料具有大的体表面积。