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FPC材料是什么构成的一个普通的FPC主要由两个材料构成:基材+保护膜,先说说基材,基材主要由PI或PET+胶+铜结合而成,PI为“聚酰亚胺”绝缘树脂材料,特点为耐高温,弯折性能佳,所生产的产品可靠性佳,是PET价格的2倍以上,为FPC主要材料,PET为“聚酯”绝缘树脂材料,特点刚好与PI相反,一般FPC厂已很少采用。胶和铜大家都了解,铜是导电体,胶的的作用就是将铜与PI或PET粘合在一起,终制作成FPC的基板也就是基材或叫底板,等同于PCB的基板。再来说说保护膜,保护膜指的就是FPC表面绝缘层,在基材上做完线路后为防止线路氧化和短路而贴附的一层类似于PCB油墨功能的绝缘层,也是由胶和PI绝缘层构成。覆铜箔板:铜箔电解铜箔、压延铜箔绝缘膜聚酰亚胺、聚脂粘合剂丙烯酸、改良型环氧树脂覆盖保护材料:PI覆盖膜、PEN覆盖膜、PET覆盖膜阻焊油墨、感光性树脂表面导体:金属、焊锡、镍/金、锡、银涂覆材料:其它有机防氧化剂、助焊剂补强材料:PI、PET(透明和白色)、FR4、金属板(钢片)层间连接用材料:铜镀层、导电膏(胶)FPC工艺基本流程:1:开料(铜箔和辅料)2:钻孔(钻铜箔及少数需要钻的辅料)3:沉镀铜(钻通孔镀铜含物理室测孔铜)4:线路(曝光显影蚀刻(蚀刻后测试阻抗))5:贴合(覆盖膜PI屏蔽膜)6:固化(辅料与铜箔的结合)7:阻焊(保护线路)8:冲孔(开定位孔)9:沉金(物理室测镍金厚)(我们公司这个需外发)10:丝印(印字符LOGO之类的)11:测试(电测或者飞针测试测开短路)12:组装(贴一些补强之类的如热固胶3M胶钢片FR4等)13:冲切(冲外形等看需要,有些是需要冲成单PCS有些只用冲掉外框等)
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