产品参数 | |
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产品价格 | 25 |
发货期限 | 面议 |
供货总量 | 大量 |
运费说明 | 1-3天 |
材质 | Q235-355B,16MN,45MN 合金扁钢 |
产地 | 齐全 |
规格 | 10-200 |
类型 | 齐全 |
电镀铜(copper(electro)plating;electrocoppering )
用于铸模,镀镍,镀铬,镀银和镀金的打底,修复磨损部分,防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层,将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极,纯铜板作阳极,挂于含有氰化亚铜、 和碳酸钠等成分的碱性电镀液中,进行碱性( )镀铜。为了获得较厚的铜镀层,必须先将镀件进行碱性镀铜,再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中,进行酸性镀铜。此外,还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。
阴极表面溶液浓度渐稀的异常液膜称为阴极膜(Cathode Pilm)或扩散层(Diffusion Layer),系指原始铜浓度Cu++重量比下降l%起(99%)到阴极的0%为止的薄液层而言。原本水分子与铜离子所组成的阴极膜,其各处膜厚并不均匀,加入载运剂后此薄膜即将变为厚度增加且均匀性更好的液膜,使得镀铜层厚度也渐趋均匀。本剂可采CVS或HPLC进行分析。
实用电镀铜槽液中其实早已加入许多有机添加剂,使得简单铜离子(Cu++)的四周,会自动吸附了许多临时配位的有机物,因而带正电性往阴极泳动较大型的铜游(离)了团,其于极面进行反应所需要的外电压,自必会比简单离子要高一些。于是其超电压或极化情形又会增多了一些。一般电镀业者的"极化"观念,多半是着眼在加入有机助剂后,针对原始配方在反应中所超出的电位,或所增加的极化而言。
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