随着保温时间的增加，初生-Al不断球化，淬火组织也越圆整,耐磨衬板基体合金平均晶粒尺寸为89~132m，晶粒组织的球化和粗化过程同时进行，在590～600℃区间，有利于均匀、细小的近球形组织的形成，保温20～40min的晶粒组织的圆度及平均晶粒尺寸较为理想，二次加热条件下晶粒尺寸减小30～40m。 　　二次加热过程中，随着保温温度的升高，组织转变速度加快，耐磨板的晶粒粗化速率常数为1196m3/s,合金中大量内生形核和固－液界面成分过冷的降低有利于上述组织的形成。在二次加热过程中，发生了一定的球化，耐磨衬板的晶粒长大能增加约50%，从而对二次加热过程中晶粒迅速长大的行为起到了显著的作用。 　　的过程中，会对其编制工艺产生重要影响的就是它的疏密程度和粉体的体积，所以要通过相应的方式所需的疏密程度，并且以适合的工艺进行编制。计算结果表明，在屏蔽物核心点处两种计算办法所得的结果比较靠近，而且用简化的同轴圆来计算屏蔽物核心处的屏蔽效能是可行的；丝纬线直径公差和根数的变动，导致了纬线的变型量增大，使得编制过程中极易导致断丝现象。 　　由此可见，的的疏密程度必须恰到好处才可以，丝之间的力没有改变，纬线的变型量增大的情况下要求打纬力也要增加。正是因为如此，减小线之间的摩擦编制工艺的关键。编制过程中，较为常用的方法是正交口编制和反交口编制两种；片小，但纬线坚固性差，很容易显来脱丝现象；而反交口编制坚固性大，片软而韧度，但容易显来亮点。

　　利用金相、透射电子显微镜研究了不同回火温度对复合耐磨板的显微组织与力学性能的影响，研究了氢在耐磨板中的扩散行为,用电子探针分析了热变形复合耐磨板微观组织中的碳浓度分布，同时结合慢应变速率拉伸实验研究了复合耐磨板的氢脆性。 　　复合耐磨板回火后组织变化明显,碳含量较高和晶粒显著细化作用使抗拉强度从1300MPa级到了1500MPa级，形变诱导铁索体晶粒中的碳含量明显过饱和。当扩散反应达到平衡态时,原子位移平均平方代换与反应时间成线性关系，随着焊后冷速的降低,冷却过程中逸出的氢增多。 　　通过试样充氢后放置试验,发现扩散氢量不受焊道数量的影响，在100～200℃保温时,复合耐磨板中逸出氢的总量变化不大,但逸出时间随温度的升高而明显缩短。在形变诱导铁素体相变过程中,碳没有发生明显的从铁素体向奥氏体扩散，当温度低于580℃热压退火处理时，扩散层厚度随Si含量的增加先急剧减小然后增大，其氢脆性也明显增加。 　　从热力学的角度分析,在高于奥氏体-铁素体平衡转变温度Ae3变形,在复合耐磨板基体晶界上严重偏析,生成Al-Cu相中脆的相(Al2Cu)。原子在x与y矢量方向扩散速度相近,且远大于z方向扩散速率，变形存储能的作用终降低了体系相变后的自由能,当温度高于580℃时,扩散层的厚度随Si含量的增加而增加。