常用的涂布方法有几种？主要的涂布方法是什么？
底纸上硅油的主要涂布方法有：凹印涂布法、胶印凹印结合涂布法。黏合剂的主要涂布方法有：辊涂法、刮刀涂布法或称逗号（ Comma）涂布法和流延涂布法。以下介绍世界上两种先进的涂布方法。
胶凹结合涂硅法。这种方法用于无溶剂硅油的涂布。其原理为：硅油经凹版辊从容器中带出，由刮墨刀在其表面上去掉多余的硅油后，凹版辊将硅油传递给胶皮辊， 由胶皮辊把硅油均匀地涂布在底纸表面上。
由于凹版辊上的网穴大小是均匀的，所以硅油的涂布量非常均匀、一致。底纸底纸刮方□挤出口硅油黏合剂涂布头。
黏合剂流延涂布法。它可避免其他涂布法造成的涂胶面上有划痕、产生气泡针眼等弊病。流延涂布法的原理为：涂布头的空腔内由压力注入黏合剂，顶端为一可调大小的细缝，涂布时随着底纸的运行，黏合剂均匀地由涂布头的细缝中流出并涂布在底纸表面上。
涂布量可通过调整细缝的大小来控制，或者通过调整空腔内的压力来改变黏合剂的流动速度，从而改变涂布量。当黏合剂的粘稠度发生变化时，同样可通过调整压力来保持黏合剂的总体涂布克重不变。
次的流延涂布装置由计算机控制，可通过荧光屏检测和改变各种数据。红外线扫描传感器随时将涂布厚度的息反馈给计算机，计算机分析处理后自动调整相应数据，从而保证黏合剂的涂布质量。

底纸上硅层的涂布量是多少？涂硅量的大小对不干胶材料的特性有何影响？
底纸的种类很多，纤维成分和加工方式也不一样。一般情况下硅油的涂布量为1g／m2，涂硅量的大小对不干胶材料的特性和加工有直接的影响。
涂硅量小。a．面料和底纸之间的结合力（离型力）加大，导致排废困难，容易拉断面料，造成停机。用手工排废会大大降低生产率。
b．由于涂硅量小，底纸表面粗糙，影响黏合剂深层的平整性和黏结特性。
c．同样，由于离型力大，自动贴标时出标困难，甚至无法贴标。
d．对模切也有一定的影响，涂硅层太薄无法起到保护底纸的作用，容易切穿，反之又影响排废。
涂硅量大。a．面料和底纸之间的结合力（离型力）减小，导致排废时防伪标签同废边一同剥下，尤其是小的防伪标签。
b．离型力小，使面料、底纸在印刷和加工时容易分离或局部分离。进入空气后起鼓、起泡，印刷后成为废品。
C．离型力小，使成品防伪标签容易从底纸上脱落。检测后去掉废防伪标签，再贴上合格的防伪标签时，新贴上的防伪标签很容易脱落，尤其是自动贴标时。